2005年上半年，全球半导体制造和测试设备的销售额与去年同期相比，翻了一番还多。第三季度全球半导体制造和测试设备的销售额继续呈上升趋势，比去年同期增长78％。国际半导体设备和材料联盟（SEMI）提供的数字表明，2004年上半年，全球半导体设备的销售额为103亿美元，2005年上半年则为219亿美元，与2004年上半年相比，增长了112％。SEMI的CEO－Stanley T.Myers指出“实际上，2006年上半年全球半导体制造和测试设备的销售额已经超过了2003年全年的销售额。”

    美国应用材料公司目前是全球最大的半导体制造设备生产厂家，Teredyne是最大的半导体测试设备生产厂家，这两家厂商都对2006年全球半导体制造和测试设备的市场销售佳绩表示满意。美国应用材料公司首次向设在美国的韩国现代公司销售其第一套300mm晶片生产线用的晶片加工设备。该公司经过多年的努力，终于研制成功这种先进的半导体加工新设备。这种300mm晶片加工系统已经投入批量生产。这种生产300mm晶片用的快速热加工（RTP）系统是在该公司的200mm晶片RTP技术基础上扩大而生成的。

    按照全球半导体产品市场的分类来看， 2006年上半年全球市场电路印刷设备比2005年上半年增长了178％，达到31.6亿美元；光敏电阻处理设备增长了110％，达到11.8亿美元；蚀刻设备增长了116％，达到21.9亿美元；离子注入设备增长了191％，达到7.5亿美元；检验、组装和封装设备总共增长了121％，达到61亿美元。

    美国半导体工业协会（SIA），日前新发布的一份有关世界半导体市场的年度预测报告称，由于移动电话、机顶盒和其他设备市场需求迅速增加，2006年世界半导体市场将以高达37％的增幅增长，销售总额将突破2000亿美元大关，达到2050亿美元，此举意味着2006年将创造世界半导体市场销售总额的历史最高纪录。 Intel和其他芯片制造商则认为，由于更多的消费者购买可以用于无线通讯和访问互联网的设备，在最近数月内要满足市场对芯片的需求，将是非常困难的。国际半导体设备和材料联盟（SEMI）总裁表示，随着全球的芯片制造商扩充生产能力，半导体设备的销售量将继续快速增长。2006年8月份，全球半导体制造和测试设备的订单大大超过了专家们的预测，并且打破了历史最高纪录，高达24亿美元，9月份继续增至27亿美元，这预示着2006年下半年全球半导体制造和测试设备的销售额将会创新高。

    半导体设备需求激增

    据日本半导体制造设备协会（SEAJ）发布的统计报告显示，2005年，日本半导体制造设备的需求量激增，包括出口的半导体制造设备在内，日本半导体制造设备的销售额高达12320亿日元，与上一年比较，增长了1336亿日元。日本半导体制造设备的迅猛增长，是由于全球半导体市场开始复苏，全球市场尤其是通信产业对半导体芯片和元器件的需求有了大幅度的增长，从2005年下半年开始已经出现了供不应求的苗头，到2006年上半年，通信芯片和元器件短缺的现象更为严重，全球市场对通信芯片和元器件的需求越来越迫切，促使半导体厂商增加对半导体产业的投资，因此，半导体设备的销售势头趋旺。为了适应半导体技术的突飞猛进对半导体制造设备提出的新要求，厂商们重点开发先进的12英寸晶圆片的制造设备、0.18微米以及0.13微米的生产设备。目前，日本NEC公司准备新建0.13微米的半导体产品生产线，以便快速推出先进的0.13微米新产品，抢占全球半导体市场。2006年10月30日，日本 NEC公司宣布半导体制造技术的0.1微米工艺已被该公司突破，该公司在世界上率先研发成功的0.095微米的半导体工艺技术，将应用于系统大规模集成电路，并且将于2007年5月推向市场。NEC公司表示将在3类半导体产品中优先采用0.095微米工艺技术，这3类产品包括大容量通信终端与生成图形用的高速型、普及互联网及数字信息家电用的高密度型、移动设备用的低耗能半导体产品。 日本富士通（Fujitsu）和三菱（Mitsubishi）目前也正在兴建0.18微米的半导体芯片生产线，以便在日渐兴旺的全球半导体市场上分一杯羹。

    半导体设备投资趋热  来源：中国电子报作者：卢业忠
    2004年世界半导体制造设备市场由于受到DRAM价格狂跌的严重影响，全球半导体业界尤其是日本和韩国的半导体厂商感到市场前景暗淡，半导体设备的投资信心大受挫折。2004年世界半导体制造设备投资下降了25％，降至175.2亿美元。2005年世界半导体市场开始复苏，比上一年增长了15.6％，达到1452亿美元，世界半导体制造设备市场也止跌回升，反弹14％，达到199.9亿美元。预计2006年后的5年内，世界半导体制造设备市场都将继续保持上升趋势：2006年将增至229.4亿美元；2007年将达到272.8亿美元；2008年将达到334.2亿美元；2009年将达到401.9亿美元；201年将达到483.7亿美元。

    从2004年世界半导体制造设备投资陷入低谷的年份进行分析，世界半导体厂商在设备方面投资最多的10大公司，排名榜依次为：

    一、Intel公司投资额为40.3亿美元；
    二、Motorola公司为17.8亿美元；
    三、联电为13.1亿美元；
    四、Infineon为12亿美元；
    五、IBM公司为10.2亿美元；
    六、TI公司为10亿美元；
    七、Samsung　Electronics为10亿美元；
    八、ST公司为9.8亿美元；
    九、AMD公司为9.7亿美元；
    十、Micron公司为9.2亿美元。

    2005年世界半导体市场开始复苏之后，世界半导体厂商在设备方面投资最多的几大公司，排名榜依次为：

    一、Intel公司投资额为30亿美元；
    二、Samsung　Electronics为16亿美元；
    三、ST公司为14亿美元；
    四、Micron公司为12亿美元。

    日本五大半导体厂商日本电气公司（NEC）、东芝（Toshiba）、日立（Hitachi）、三菱（Mitsubishi）和富士通（Fujitsu）公司，2006年也争相增加对半导体设备的投资，2006年这五家厂商在半导体设备方面的投资总额会突破9000亿日元，创下日本半导体业投资史上的最高纪录。NEC公司2000年半导体设备投资额增加了200亿日元，该公司总共投资额达到2200亿日元，该公司从2005年9月份开始，半导体芯片生产扭亏为盈，因而增加了对半导体设备的投资；富士通公司2006年半导体设备投资额增加了400亿日元，该公司总共投资额达到2000亿日元，由于2005年对半导体芯片生产结构进行了大调整，该公司2005年7月份在连续亏损两年之后首次扭亏为盈，对未来半导体芯片生产的前景充满了信心，从而导致该公司2006年对半导体设备的巨额投资；三菱公司2006年增加了500亿日元的投资，该公司总共投资1500亿日元，这笔投资除了用来扩建在日本高知县和爱媛县的集成系统芯片生产线之外，还将新建一座新的半导体工厂，采用0.18微米的先进工艺技术，按照计划将于2007年春季投产，月产量将达1.5万片。日本半导体厂商2000年之所以对半导体设备的投资掀起热潮，主要是由于世界半导体市场已经从2005年开始复苏，2006年全球市场对半导体芯片尤其是通信芯片的需求量很大，一度出现供不应求的情况，而且根据一些世界市场调查公司的预测，今后三年世界半导体芯片市场将继续增长，除了个人电脑市场扩大之外，移运通信业和数码相机业也将以每年150％－200％的增幅迅猛发展，从而将对半导体芯片产生强劲的市场需求，日本半导体厂商都认为机不可失，应当在2006年增加对半导体设备的投入，以便在今后三年持续增长的全球半导体市场上多分一杯羹。

    2001年，日本半导体厂商在设备投资方面，占全球半导体设备投资总额的32％；2002年降至24％；2003年进一步降至21％，仅次于美国，在世界上排名第二位。预计在今后三年内，日本半导体厂商在设备方面的投资将继续保持这种在世界上领先的地位。根据2000年以来历年的统计报告显示，世界半导体制造设备的投资总额大约占世界半导体业销售总额的20－30％。据美国国际市场调查公司（Dataquest）的预测报告显示，今后5年世界半导体制造设备市场持续增长的主要原因有：

    一、DRAM、快闪存储器、高速逻辑电路、系统芯片的增长；
    二、铜连线等新材料新技术的应用；
    三、300mm晶圆片生产线的陆续建成和投产；
    四、个人电脑市场继续增长；
    五、世界移动通信、数码相机和Internet的持续高速增长。