1　范围
本标准规定了集成电路芯片制造和集成电路封装清洁生产的术语和定义、评价指标体系、评价方法、指标解释与数据采集。
本标准适用于集成电路芯片制造企业和集成电路封装企业开展清洁生产审核、清洁生产潜力与机会的判断、清洁生产绩效评定等工作。
2　规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T 2589  综合能耗计算通则
GB 7475  水质 铜、锌、铅、镉的测定 原子吸收分光光度法
GB/T 7484  水质 氟化物的测定 离子选择电极法
GB/T 7485  水质 总砷的测定 二乙基二硫代氨基甲酸银分光光度法
GB/T 7494  水质 阴离子表面活性剂的测定 亚甲蓝分光光度法
GB 11893  水质 总磷的测定 钼酸铵分光光度法
GB 11912  水质 镍的测定 火焰原子吸收分光光度法
GB 11914  水质 化学需氧量的测定 重铬酸盐法
GB 17167  用能单位能源计量器具配备和管理通则
GB 18597  危险废物贮存污染控制标准
GB/T 20106  工业清洁生产评价指标体系编制通则
GB/T 21534  工业用水节水 术语
GB/T 23331 能源管理体系 要求
GB/T 24001  环境管理体系 规范及使用指南
GBT 26125 电子电气产品 六种限用物质的检测方法
GB/T 26572  电子电气产品中限用物质的限量要求
GB/T 26719  企业用水统计通则
HJ/T 43  固定污染源排气中氮氧化物的测定 盐酸萘乙二胺分光光度法
HJ/T 195  水质 氨氮的测定 气相分子吸收光谱法
HJ/T 314  清洁生产标准 电镀行业
HJ 484  水质 氰化物的测定 容量法和分光光度法
HJ 544  固定污染源废气 硫酸雾的测定 离子色谱法
HJ 688  固定污染源废气 氟化氢的测定 离子色谱法（暂行）
HJ 734  固定污染源废气 挥发性有机物的测定 固相吸附-热脱附／气相色谱-质谱法
DB 11/307  水污染物综合排放标准
DB 11/501  大气污染物综合排放标准
ISO 14001  环境管理体系  要求及使用指南
3　术语和定义
GB/T 2589、GB/T 20106、GB/T 21534界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1　
集成电路制造业  integrated circuits manufacturing industry
集成电路芯片制造业与集成电路封装业的总称。
3.2　
清洁生产  cleaner production
不断采取改进设计、使用清洁的能源和原料、采用先进的工艺技术与设备、改善管理、综合利用等措施，从源头削减污染，提高资源利用效率，减少或者避免生产、服务和产品使用过程中污染物的产生和排放，以减轻或者消除对人类健康和环境的危害。
3.3　
资源能源消耗指标  indicators for resources and energy consumption
在生产过程中，生产单位产品所消耗的资源量、能源量等反映资源能源利用效率的指标。
3.4　
污染物产生指标  indicators for pollutants generation
在生产过程中，单位产品产生污染物的量及单项污染物排放浓度等反映污染物影响程度的指标。
3.5　
资源综合利用指标  indicators for resources and energy consumption
生产过程中，反映资源回收利用情况的指标。
3.6　
产品特征指标  indicators for product characteristics
产品在贮存、运输、使用和废弃后可能对环境产生影响的指标。
3.7　
清洁生产管理指标  indicators for cleaner production management
对企业所制定和实施的各类清洁生产管理相关规章、制度和措施的要求，包括执行环保法规情况、产业政策执行情况、企业生产过程管理、环境管理、清洁生产审核、相关环境管理等方面。
3.8　
限定性指标  restrictive indicator
指标体系中对清洁生产有重大影响的指标，或者法律法规严格规定、相关标准强制执行的指标。
3.9　
评价指标基准值  baseline of assessment indicator
评价清洁生产水平所确定的指标对照值。
3.10　
综合能耗  comprehensive energy consumption
用能单位在统计报告期内实际消耗的各种能源实物量，按规定的计算方法和单位分别折算后的总和。对企业，综合能耗是指统计报告期内，主要生产系统、辅助生产系统和附属生产系统的综合能耗总和。企业中主要生产系统的能耗量应以实测为准。
3.11　
主要生产系统能耗  energy consumption of main production system
企业主要生产系统（不包括辅助生产系统和附属生产系统）所消耗能源的量。
3.12　
新鲜水用量  fresh water consumption
企业在生产过程中用于制造、加工、冷却、空调、净化、洗涤等方面的新鲜水量。
3.13　
重复利用水量 quantity of water recycle
在确定的用水单元或系统内，使用的所有未经处理和处理后重复使用的水量的总和，即循环水量和串联水量的总和。
4　评价指标体系
4.1　指标分级
本标准给出了集成电路制造业清洁生产水平的三级评价指标基准值：
一级：清洁生产领先水平；
二级：清洁生产先进水平；
三级：清洁生产一般水平。
4.2　指标要求
集成电路芯片制造业评价指标体系见表1，集成电路封装业评价指标体系见表2。
表1  集成电路芯片制造业清洁生产评价指标体系
指标 基准值
指标类别 序号 指标项 单位 分权重值 一级基准值 二级基准值 三级基准值
资源能源消耗指标 （1） *单位产品综合能耗 6寸及以下 tce/片 12 ≤0.02 ≤0.03 ≤0.04
   8寸 tce/片  ≤0.03 ≤0.05 ≤0.07
   12寸 tce/片  ≤0.06 ≤0.09 ≤0.12
 （2） *单位产品新鲜水用量 6寸及以下 m3/片 8 ≤3 ≤4 ≤5
   8寸 m3/片  ≤4 ≤6 ≤8
   12寸 m3/片  ≤9 ≤12 ≤15
表1（续）
指标 基准值
指标类别 序号 指标项 单位 分权重值 一级基准值 二级基准值 三级基准值
污染物产生指标 （3） 废水
 单位产品工业废水排放量 6寸及以下 m3/片 6 ≤2.5 ≤3 ≤3.6
    8寸 m3/片  ≤3.2 ≤4 ≤6
    12寸 m3/片  ≤7.5 ≤9 ≤12
 （4）  化学需氧量 (COD)浓度 mg/L 3 ≤150 ≤250 ≤500
 （5）  氨氮浓度 mg/L 3 ≤15 ≤25 ≤45
 （6）  总磷浓度 mg/L 2 ≤2 ≤6 ≤8
 （7）  氟化物浓度 mg/L 6 ≤1 ≤3 ≤6
 （8）  氰化物浓度 mg/L 4 ≤0.1 ≤0.2 ≤0.5
 （9）  *铜浓度 mg/L 4 ≤0.2 ≤0.3 ≤0.5
 （10）  *砷浓度 mg/L 6 ≤0.1 ≤0.1 ≤0.1
 （11） 废气 *氟化氢浓度 mg/m3 6 ≤1 ≤2 ≤3
 （12）  *挥发性有机物（VOCs）浓度 mg/m3 6 ≤5 ≤10 ≤20
 （13） 危废 *单位产品废酸产生量 6寸及以下 kg/片 4 ≤0.1 ≤0.2 ≤0.3
    8寸   ≤0.15 ≤0.3 ≤0.45
    12寸   ≤0.3 ≤0.6 ≤0.9
 （14）  *单位产品含氟污泥产生量 6寸及以下 kg/片 2 ≤0.1 ≤0.3 ≤0.5
    8寸   ≤0.15 ≤0.45 ≤0.75
    12寸   ≤0.3 ≤0.9 ≤1.5
 （15）  *单位产品废有机溶剂产生量 6寸及以下 kg/片 2 ≤0.1 ≤0.2 ≤0.3
    8寸   ≤0.15 ≤0.3 ≤0.45
    12寸   ≤0.3 ≤0.6 ≤0.9
资源综合利用指标 （16） 生产用水重复利用率 6寸及以下 % 6 ≥35 ≥30 ≥20
   8寸 %  ≥30 ≥25 ≥15
   12寸 %  ≥25 ≥20 ≥15
表1（续）
指标 基准值
指标类别 序号 指标项 单位 分权重值 一级基准值 二级基准值 三级基准值
产品特征指标 （17） *产品中限用物质限量 6 （1）产品中铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚六大类物质含量应符合标准GB/T 26572的要求
（2）除了上述六大类限用物质外，产品中至少不得含有40种其它法规或顾客要求的限用物质 （1）产品中铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚六大类物质含量应符合标准GB/T 26572的要求
（2）除了上述六大类限用物质外，产品中至少不得含有20种其它法规或顾客要求的限用物质 产品中铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚六大类物质含量应符合标准GB/T 26572的要求
清洁生产管理指标 （18） 环境法律法规标准执行情况 3 废水、废气、噪声等污染物排放符合国家和地方排放标准；主要污染物排放应达到国家和地方污染物排放总量控制指标
 （19） 产业政策执行情况 2 生产规模和工艺符合国家和地方相关产业政策
 （20） 环境管理体系制度及清洁生产审核情况 3 按照ISO 14001或GB/T 24001建立并运行环境管理体系，环境管理程序文件及作业文件齐备；按照国家和地方要求，自愿开展清洁生产审核 拥有健全的环境管理体系和完备的管理文件；按照国家和地方要求，开展清洁生产审核
 （21） 能源管理体系及能源计量器具配备情况 2 按照GB/T 23331 的要求建立并运行能源管理体系，能源计量器具配备率符合GB 17167 三级计量要求 能源计量器具配备率符合GB 17167 二级计量要求
 （22） 危险化学品管理 2 符合《危险化学品安全管理条例》相关要求
 （23） 危险废物处理处置 2 危险废物按照GB 18597的规定执行
注：标注*的指标项为限定性指标。
表2 集成电路封装业清洁生产评价指标体系
指标 评价指标基准值
指标类别 序号 指标项 单位 分权重值 一级基准值 二级基准值 三级基准值
资源能源消耗指标 (1) *单位产品综合能耗 tce/万块 6 ≤0.05 ≤0.2 ≤0.4
 (2) *主要生产系统能耗占综合能耗比例 % 6 ≥45 ≥35 ≥25
 (3) *单位产品新鲜水用量 m3/万块 8 ≤5 ≤10 ≤20
污染物产生指标 (4) 废水 单位产品工业废水排放量 m3/万块 6 ≤3 ≤6 ≤10
 (5)  化学需氧量(COD) 浓度 mg/L 3 ≤150 ≤250 ≤500
 (6)  氰化物浓度 mg/L 4 ≤0.1 ≤0.4 ≤0.5
 (7)  氟化物浓度 mg/L 6 ≤1 ≤3 ≤6
 (8)  氨氮浓度 mg/L 3 ≤15 ≤25 ≤45
 (9)  阴离子表面活性剂(LAS) 浓度  mg/L 2 ≤5 ≤10 ≤15
 (10)  *铜浓度 mg/L 4 ≤0.2 ≤0.3 ≤0.5
 (11)  *铅浓度 mg/L 4 ≤0.01 ≤0.03 ≤0.06
 (12)  *镍浓度 mg/L 4 ≤0.03 ≤0.09 ≤0.18
 (13) 废气 *硫酸雾浓度 mg/m3 6 ≤1 ≤2 ≤4
 (14)  *氮氧化物浓度 mg/m3 4 ≤40 ≤60 ≤80
 (15) 危废 *单位产品危险废弃物产生量 kg/万块 8 ≤1 ≤5 ≤10
资源综合利用指标 (16) 生产用水重复利用率 % 6 ≥45 ≥30 ≥25
表2（续）
指标 评价指标基准值
指标类别 序号 指标项 单位 分权重值 一级基准值 二级基准值 三级基准值
产品特征指标 (17) *产品中限用物质限量 6 （1）产品中铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚六大类物质含量应符合标准GB/T 26572的要求
（2）除了上述六大类限用物质外，产品中至少不得含有40种其它法规或顾客要求的限用物质 （1）产品中铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚六大类物质含量应符合标准GB/T 26572的要求
（2）除了上述六大类限用物质外，产品中至少不得含有20种其它法规或顾客要求的限用物质 产品中铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚六大类物质含量应符合标准GB/T 26572的要求
清洁生产管理指标 (18) 环境法律法规标准执行情况 3 废水、废气、噪声等污染物排放符合国家和地方排放标准；主要污染物排放应达到国家和地方污染物排放总量控制指标
 (19) 产业政策执行情况 2 生产规模和工艺符合国家和地方相关产业政策
 (20) 环境管理体系制度及清洁生产审核情况 3 按照ISO 14001或GB/T 24001建立并运行环境管理体系，环境管理程序文件及作业文件齐备；按照国家和地方要求，自愿开展清洁生产审核 拥有健全的环境管理体系和完备的管理文件；按照国家和地方要求，开展清洁生产审核
 （21） 能源管理体系及能源计量器具配备情况 2 按照GB/T 23331 的要求建立并运行能源管理体系，能源计量器具配备率符合GB 17167
 三级计量要求 能源计量器具配备率符合GB 17167 二级计量要求
 (22) 危险化学品管理 2 符合《危险化学品安全管理条例》相关要求
 (23) 危险废物处理处置 2 危险废物按照GB 18597规定执行
注：标注*的指标项为限定性指标。
5　评价方法
5.1　综合评价指标的考核评分计算方法
综合评价指标包括定量评价指标和定性评价指标，综合评价指标考核总分值为所有指标类别考核总分值之和，其值按式（1）计算：
 …………………………………………（1）
式中：
P—综合评价指标考核总分值；
n—参与评价考核的指标类别数；
Pi—第i个指标类别的考核总分值。
其中，第i个指标类别的考核总分值Pi，其值按式（2）计算：
 ………………………………（2）
式中：
m—第i个指标类别下参与考核的指标项总数；
Pij—第i个指标类别下第j项指标项的加权得分；
Kij—第i个指标类别下第j项指标项的权重值，所有评价指标项的权重值之和为1，即 ；
Sij—第i个指标类别下第j项指标项的考核分值。
5.2　定量评价指标项考核计算方法
针对定量评价指标，其指标项可分为正向指标与逆向指标：正向指标是指该指标的数值越高（大）越符合清洁生产要求（如资源综合利用等指标）；逆向指标是该指标的数值越低（小）越符合清洁生产要求（如资源与能源消耗、污染物产生等指标）。因此，对定量评价指标项的考核评分，应根据其类别采用不同的计算方法。
对应一级定量评价正向指标（ ）：
 ……………………………………………………（3）
对应二级定量评价正向指标（ ）：
 ………………………………（4）
对应三级定量评价正向指标（ ）：
 ………………………………（5）
对应一级定量评价逆向指标（ ）：
 …………………………………………………（6）
对应二级定量评价逆向指标（ ）：
 ………………………………（7）
对应三级定量评价逆向指标（ ）：
 ……………………………..（8）
式中：
 为第i个指标类别下第j项定量评价指标项的实际值， 、 、 分别为 在一、二、三级所在区间的下限值， 、 、 分别为 在一、二、三级所在区间的上限值。此外，当定量评价指标项不能达到三级水平时，其考核分值为0。
5.3　定性评价指标项考核计算方法
定性评价指标项的考核分值应根据实际情况确定，对照表1和表2中三级基准确定。当定性评价指标项达到一级基准水平时，考核分值为100；当定性评价指标项达到二级基准水平时，考核分值为80；当定性评价指标项达到三级基准水平时，考核分值为60；当定性评价指标项不能达到三级基准水平时，其考核分值为0。
5.4　指标项缺项权重修正计算方法
在第i个指标类别下，若实际参与评价考核的指标项项目数少于该指标类别所含全部指标项项目数，计算时应将该指标类别其下所有的各指标项的权重值予以相应修正，修正后各指标项相应的权重值Kij′按式（9）计算：
 ……………………………………………（9）
式中：
Kij′—第i个指标类别下指标项缺项时，其下第j项指标项修正后的权重值；
Kij—第i个指标类别下第j项指标项的权重值；
Ai—第i个指标类别下指标项缺项考核时，其下各指标项相应权重值的修正系数。
其中，Ai按式（10）计算：
 ……………………………………………（10）
式中：
K1—第i个指标类别的总权重值；
K2—第i个指标类别中指标项缺项考核时，实际参与考核的各指标项权重值之和。
5.5　清洁生产等级的确定
本评价指标体系将企业清洁生产水平划分为三级，即清洁生产领先水平企业、清洁生产先进水平企业、清洁生产一般水平企业。清洁生产等级对应的综合评价指标应符合表3的规定。评定等级时，指标值不仅应达到相应等级分值，同时限定性指标也应满足相应要求。

表3  集成电路制造清洁生产等级与企业综合评价指标值
清洁生产等级 清洁生产综合评价指数 限定性指标
一级 清洁生产领先水平企业  ≥90 全部达到一级水平
二级 清洁生产先进水平企业  ≥80 全部达到二级水平
三级 清洁生产一般水平企业  ≥70 全部达到三级水平
6　指标解释与数据采集
6.1　指标解释
6.1.1 综合能耗
综合能耗统计范围包括生产用电量、新鲜水量、蒸汽、天然气及芯片制造用大宗气体等。综合能耗按公式(11)计算：
 …………………………………………（11）
式中：
 -综合能耗，单位为tce；
  -消耗的能源品种数；
 -第i种能源实物消耗量；
 -第i种能源的折算系数，按能量的当量值或能源等价值折算。
6.1.2 单位产品综合能耗
统计报告期内，企业生产产品的综合能耗与同期合格产品产量的比值，按公式(12)计算：
 …………………………………………………（12）
式中：
 -单位产品综合能耗，针对集成电路芯片制造企业，单位为tce/片；针对集成电路封装企业，单位为tce/万块；
 -合格产品产量，针对集成电路芯片制造企业，单位为片；针对集成电路封装企业，单位为万块。
6.1.3主要生产系统能耗占综合能耗比例
统计报告期内，主要生产系统能耗占综合能耗的比例，按公式(13)计算：
 ……………………………………………（13）
式中：
 -主要生产系统能耗占综合能耗比例，单位为%；
 -主要生产系统能耗，单位为tce，计算公式参照综合能耗计算公式。
6.1.4 单位产品新鲜水用量
企业每生产单位产品所消耗的新鲜用水量，按公式(14)计算：

 ………………………………………………（14）
式中：
 -单位产品新鲜水用量，集成电路芯片制造企业单位为m3/片，集成电路封装企业单位为m3/万块；
 -新鲜水总用量，单位为m3。统计范围包括地表水、地下水、自来水、外购水消耗量的总和，不包括城镇污水再生水和企业内部重复利用的水消耗量。

6.1.5 单位产品工业废水排放量
企业每生产单位产品所产生的工业废水排放量，按公式(15)计算：
 ………………………………………………（15）
式中：
 -单位产品工业废水排放量，集成电路芯片制造企业单位为m3/片，集成电路封装企业单位为m3/万块；
 -工业废水排放量，以企业总排放口的数据为准，单位为m3。
6.1.6 单位产品危险废弃物产生量
企业每生产单位产品带来的危险废弃物产生量，按公式(16)计算：
 ………………………………………………（16）
式中：
 -单位产品危险废弃物产生量，集成电路芯片制造企业单位为kg/片，集成电路封装企业单位为kg/万块；
 -危险废弃物产生量，单位为kg。
6.1.7 生产用水重复利用率
在一定的计量时间内，生产过程中使用的重复利用水量与总用水量的百分比，按公式(17)计算：
 ………………………………………（17）
式中：
 -生产用水重复利用率，单位为%；
 -企业生产过程中的重复利用水量，单位为m3。
6.2　数据的采集方法
6.2.1 统计
企业的新鲜水用量、重复利用水量、产品产量、综合能耗、工业废水排放量以及各类危险废弃物产生量，以年报或考核周期报表为准。
6.2.2 实测
如果统计数据严重短缺，资源综合利用指标也可以在考核周期内用实测方法取得，考核周期一般不少于一个月。
6.2.3 采样和监测
本标准能耗指标的计量按照GB 17167执行，水耗指标的计量按照GB/T 26719执行。
污染物产生指标的采样应按照DB 11/307和DB 11/501要求，采用国家或行业标准监测分析方法，详见表4。

表4   污染物项目测定方法标准
监测项目 监测位置 方法标准编号及名称
化学需氧量(COD) 企业总排口 GB 11914 水质 化学需氧量的测定 重铬酸盐法
氨氮 企业总排口 HJ/T 195 水质 氨氮的测定 气相分子吸收光谱法
总磷 企业总排口 GB 11893 水质 总磷的测定 钼酸铵分光光度法
氟化物 企业总排口 GB/T 7484 水质 氟化物的测定 离子选择电极法
氰化物 企业总排口 HJ 484 水质 氰化物的测定 容量法和分光光度法
阴离子表面活性剂(LAS) 企业总排口 GB/T 7494 水质 阴离子表面活性剂的测定 亚甲蓝分光光度法
砷 车间废水排放口 GB/T 7485 水质 总砷的测定 二乙基二硫代氨基甲酸银分光光度法
铜 企业总排口 GB 7475 水质 铜、锌、铅、镉的测定 原子吸收分光光度法
铅 车间废水排放口 GB 7475 水质 铜、锌、铅、镉的测定 原子吸收分光光度法
镍 车间废水排放口 GB 11912 水质 镍的测定 火焰原子吸收分光光度法
氟化氢 车间排气筒 HJ 688 固定污染源废气 氟化氢的测定 离子色谱法（暂行）
挥发性有机物（VOCs） 车间排气筒 HJ 734 固定污染源废气 挥发性有机物的测定 固相吸附-热脱附／气相色谱-质谱法
硫酸雾 车间排气筒 HJ 544 固定污染源废气 硫酸雾的测定 离子色谱法
氮氧化物 车间排气筒 HJ/T 43 固定污染源排气中氮氧化物的测定 盐酸萘乙二胺分光光度法

产品中铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚六大类物质含量测定按照GB/T 26125中规定的方法执行。