公司专注于高速SerDes集成电路和IP核,针对不同应用,按国际标准组织制定了不同标准,随着网络对于数据带宽需求的增加,现有数据互联产品将无法满足未来的带宽需求,从而需要对公司现有产品的技术规格进行升级。
公司主要产品:基于40nm和28nm先进工艺节点的高速串行数据通讯集成电路IP核、锁相环(PLL)IP,支持PCI-Express、SGMII、GPON、EPON、XAUI、CEI、QSGMII、10G Ethernet、SRIO、CPRI等国际高速数据传输标准。
产品主要应用于云计算、数据中心、5G移动通讯、光通讯等领域,SerDes数据互联芯片是数据传输的核心器件。
公司通过“fabless”的模式,基于中芯国际集成电路生产工艺设计产品,是中芯国际IP联盟成员,构建了较为稳定的合作关系。
公司主要从事高速数据互联集成电路的设计。针对不同应用,国际电气电子工程师协会(IEEE)、国际电联(ITU)等都对传输信号的特性有专门的规范和要求,高速数据互联芯片须测试达到相关标准要求。本公司具有严格的芯片测试和质量控制体系。
公司作为国内唯一拥有10G以上速率集成电路IP的公司,在技术上具有明显的竞争优势。随着云计算、数据中心在国内的快速发展,国外一些知名公司加快了在我国市场的拓展力度,行业竞争将日趋激烈。
公司采用国际通用的fabless设计模式,采用委托加工的方式进行芯片生产。公司目前采用台积电(TSMC)和中芯国际(SMIC)两家集成电路代工厂商的工艺进行设计。
集成电路是信息产业的基石,是影响经济发展和国家安全的战略性资源,今天的中国集成电路产业正经历着一场变革。面对机遇和挑战,公司依托世界领先的专利技术,专注于高速数据互联(SerDes)集成电路的研发。数据互联集成电路是云计算、数据中心、光网络等领域的核心关键器件。针对市场的巨大需求,公司将加大研发、持续创新,成为数据互联领域领先的集成电路设计公司。
公司目前正处于高速发展阶段,需要融资来实施上述发展战略。仅靠自身积累滚动发展,势必影响发展速度。公司挂牌成功后,要加快业务发展,提高公司治理水平,积极启动融资进程,形成资金来源的互补性,为公司的快速发展提供资金保障。
公司目前正处于初创阶段,流动资金不足,新软件的研发、新市场的开拓、都需要大量的资金。公司一直坚持“技术兴企”的理念,然而新技术在研发阶段需要投入大量的资金,并且在技术转化为产品前很难见到回报。没有资金支持,新技术研发举步维艰。
公司募集资金将用于100G网络互联芯片的研发。该产品将是未来公司发展的核心产品。
我们编制的《高速数据互联集成电路芯片IP项目商业计划书》的基本框架大体如下:
第一部分 高速数据互联集成电路芯片IP项目摘要 一、公司简单描述 二、公司的宗旨和目标 三、公司目前股权结构 四、已投入的资金及用途 五、公司目前主要产品或服务介绍 六、市场概况和营销策略 七、主要业务部门及业绩简介 八、核心经营团队 九、公司优势说明 十、目前公司为实现目标的增资需求:原因、数量、方式、用途、偿还 十一、融资方案 十二、财务分析
第二部分 高速数据互联集成电路芯片IP项目综述 第一章 公司介绍 一、公司的宗旨 二、公司简介资料 三、各部门职能和经营目标 四、公司管理
第二章 高速数据互联集成电路芯片IP项目技术与产品 一、技术描述及技术持有 二、产品状况 三.产品生产
第三章 高速数据互联集成电路芯片IP项目市场分析 一、市场规模、市场结构与划分 二、目标市场的设定 三、产品消费群体、消费方式、消费习惯及影响市场的主要因素分析 四、目前公司产品市场状况,产品所处市场发展阶段、产品排名及品牌状况 五、市场趋势预测和市场机会 六、行业政策
第四章 高速数据互联集成电路芯片IP项目竞争分析 一、有无行业垄断 二、从市场细分看竞争者市场份额 三、主要竞争对手情况:公司实力、产品情况 四、潜在竞争对手情况和市场变化分析 五、公司产品竞争优势
第五章 高速数据互联集成电路芯片IP项目市场营销 一、概述营销计划 二、销售政策的制定 三、销售渠道、方式、行销环节和售后服务 四、主要业务关系状况 五、销售队伍情况及销售福利分配政策 六、促销和市场渗透 七、产品价格方案 八、销售资料统计和销售纪录方式,销售周期的计算。 九、市场开发规划,销售目标
第六章 高速数据互联集成电路芯片IP项目投资说明 一、资金需求说明 二、资金使用计划及进度 三、投资形式 四、资本结构 五、回报/偿还计划 六、资本原负债结构说明 七、投资抵押 八、投资担保 九、吸纳投资后股权结构 十、股权成本 十一、投资者介入公司管理之程度说明 十二、报告 十三、杂费支付
第七章 高速数据互联集成电路芯片IP项目投资报酬与退出 一、股票上市 二、股权转让 三、股权回购 四、股利
第八章 高速数据互联集成电路芯片IP项目风险分析 一、资源风险 二、市场不确定性风险 三、研发风险 四、生产不确定性风险 五、成本控制风险 六、竞争风险 七、政策风险 八、财务风险 九、管理风险 十、破产风险
第九章 高速数据互联集成电路芯片IP项目公司管理 一、公司组织结构 二、管理制度及劳动合同 三、人事计划 四、薪资、福利方案 五、股权分配和认股计划
第十章 高速数据互联集成电路芯片IP项目财务分析 一、财务分析说明 二、财务数据预测
第十一章 高速数据互联集成电路芯片IP项目附件附图 政府各部门的已批内容 规划,用地,资源,程序性内容
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