项目原计划进行高密度印刷电路板项目,生产由于市场需求的变化,在2016年决定增资1.5美元,对一期工程实施改扩建,将之前定位的以高密度互联线路板/超微孔线路板(HDI板)为主导产品的线路板生产更改为半导体封装载板为主导产品的线路板生产。
拟建项目总占地125768m2。一期已建建筑占地面积29883.7m2,一期已建建筑面积57169m2。本期改扩建在一期已建内容基础上仅增加主体厂房到B10(一期编号为A10)仓库的生产连廊以及扩建氮气站,新增构建筑面积约640 m2。
项目总投资:本次改扩建在原一期项目投资的基础上追加投资1.5亿元,工程总投资为4.47亿元。
改扩建后,项目一期的产能将达到年产半导体封装载板20万平方米。公司将于2017年第一季度开始安装生产设备。经过生产设备资格认证后,2018年底达到满负荷产能。
本期改扩建在一期已建内容基础上仅增加主体厂房到B10(一期编号为A10)仓库的生产连廊以及扩建氮气站,新增构建筑面积约2514.37m2。 本次改扩建项目除增加的少量建设内容之外,其它均在已建成的厂房建筑内完成。由于产品方案的变化,导致生产设备等与原来一期计划有变化。因此,本次改扩建主要是工艺和公用工程设备型号、数量以及安装布置的变化。
项目总设备套数为483台套,设备基本为进口设备。
拟建项目属于《外商投资产业指导目录(2011年修订)》鼓励类第二十一大类“通信设备、计算机及其他电子设备制造业”第15小类“新型电子元器件制造(刚挠印刷电路板及封装载板)”;属于《产业结构调整指导目录(2011年本)》鼓励类第二十八大类的第21条“新型电子元器件制造(高密度印刷电路板和柔性电路板等)”;同时属于《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》(2011年度)第一项“信息”第13分项“新型元器件”中的“高密度多层印刷电路板和柔性电路板”。
我们编制的《年产20万平方米半导体封装载板项目商业计划书》的基本框架大体如下:
第一部分 年产20万平方米半导体封装载板项目摘要 一、公司简单描述 二、公司的宗旨和目标 三、公司目前股权结构 四、已投入的资金及用途 五、公司目前主要产品或服务介绍 六、市场概况和营销策略 七、主要业务部门及业绩简介 八、核心经营团队 九、公司优势说明 十、目前公司为实现目标的增资需求:原因、数量、方式、用途、偿还 十一、融资方案 十二、财务分析
第二部分 年产20万平方米半导体封装载板项目综述 第一章 公司介绍 一、公司的宗旨 二、公司简介资料 三、各部门职能和经营目标 四、公司管理
第二章 年产20万平方米半导体封装载板项目技术与产品 一、技术描述及技术持有 二、产品状况 三.产品生产
第三章 年产20万平方米半导体封装载板项目市场分析 一、市场规模、市场结构与划分 二、目标市场的设定 三、产品消费群体、消费方式、消费习惯及影响市场的主要因素分析 四、目前公司产品市场状况,产品所处市场发展阶段、产品排名及品牌状况 五、市场趋势预测和市场机会 六、行业政策
第四章 年产20万平方米半导体封装载板项目竞争分析 一、有无行业垄断 二、从市场细分看竞争者市场份额 三、主要竞争对手情况:公司实力、产品情况 四、潜在竞争对手情况和市场变化分析 五、公司产品竞争优势
第五章 年产20万平方米半导体封装载板项目市场营销 一、概述营销计划 二、销售政策的制定 三、销售渠道、方式、行销环节和售后服务 四、主要业务关系状况 五、销售队伍情况及销售福利分配政策 六、促销和市场渗透 七、产品价格方案 八、销售资料统计和销售纪录方式,销售周期的计算。 九、市场开发规划,销售目标
第六章 年产20万平方米半导体封装载板项目投资说明 一、资金需求说明 二、资金使用计划及进度 三、投资形式 四、资本结构 五、回报/偿还计划 六、资本原负债结构说明 七、投资抵押 八、投资担保 九、吸纳投资后股权结构 十、股权成本 十一、投资者介入公司管理之程度说明 十二、报告 十三、杂费支付
第七章 年产20万平方米半导体封装载板项目投资报酬与退出 一、股票上市 二、股权转让 三、股权回购 四、股利
第八章 年产20万平方米半导体封装载板项目风险分析 一、资源风险 二、市场不确定性风险 三、研发风险 四、生产不确定性风险 五、成本控制风险 六、竞争风险 七、政策风险 八、财务风险 九、管理风险 十、破产风险
第九章 年产20万平方米半导体封装载板项目公司管理 一、公司组织结构 二、管理制度及劳动合同 三、人事计划 四、薪资、福利方案 五、股权分配和认股计划
第十章 年产20万平方米半导体封装载板项目财务分析 一、财务分析说明 二、财务数据预测
第十一章 年产20万平方米半导体封装载板项目附件附图 政府各部门的已批内容 规划,用地,资源,程序性内容 |